涉及厚膜混合集成电路（THIC）用金导体浆料、有机金浆、汽车片式氧传感器和氮氧传感器用铂电极浆料、温度传感器用铂电阻浆料、固化型银导电胶等各类型贵金属浆料。实现批量化生产的汽车用传感器铂系列电极浆料，解决了用户采用HTCC技术制备片式多层氧传感器和NOx传感器的技术要求，产品性能达到国外同类产品性能。

研制的有机金浆产品粘度低（10-2Pa·s数量级），可以印刷、旋涂、喷涂以及直接描绘在目标基体上，浆料烧结温度低、导电性好，既可应用于瓷精陶、玻璃等的装饰，还可广泛应用于建电器、光学器械以及电子元件。

有机金浆

团队成员年龄结构合理，尤以青年科技工作者为主，团队在长期从事贵金属电子浆料的科研工作中积累了丰富的经验，加速了领域的创新发展。团队依托千级超净间、有机合成化学实验室和行星式球磨机、行星式重力搅拌机、三辊研磨机、全自动高精密丝网印刷机、高温烧结马弗炉、高速冷冻离心机、美国Brookfield粘度计、激光粒度仪、表面粗糙度测试仪等设备，具备年产百公斤量级贵金属电子浆料的制造能力，为电子浆料领域的发展提供充足的软硬件保障。