电子陶瓷材料及器件领域
电子陶瓷材料及器件方向,主要开展高储能密度介电材料及储能器件、微波介质陶瓷以及高温热防护涂层用特种陶瓷粉体的研究。研制出多种具有高储能密度的玻璃陶瓷纳米介电材料以及介电常数90~160的NPO介质材料。基于新材料,开发出新一代高压玻璃陶瓷电容器以及可用于重频工作的高压脉冲固态形成线。承担国家自然基金、国家重点项目等多项国家课题。在国内外期刊上发表文章30余篇,申请专利20余项,已授权国家专利16项。
服务支撑能力
该方向拥有一支长期开展介电陶瓷材料研究、经验丰富的研发队伍,面对具体市场应用需求,具备快速提供解决方案的能力;
具有一条介电陶瓷材料全工艺流程研制线以及完善的介电性能检测设备。
研究方向
高储能密度玻璃陶瓷材料及储能器件
玻璃-陶瓷纳米介电材料由于采用熔融-快冷-可控结晶技术制备,解决了传统高温烧结铁电陶瓷的孔隙率无法完全消除的技术问题,实现了高储能密度,作为高压电容器介质材料在智能电网、脉冲功率技术、工业电源等领域展现出良好的应用前景。项目组针对铌酸盐体系玻璃陶瓷开展了系统的成分设计、工艺优化研究,研制出介电常数从100~1100的系列玻璃陶瓷新成分,基于该材料,针对不同应用电压环境,开发出多种规格玻璃陶瓷高压电容器和固态脉冲形成线。
微波介质材料
微波介质陶瓷作为一种新型电子材料,在现代通信中作为谐振器、滤波器、介质基片、介质天线等组件,得到广泛应用。项目组针对移动通讯技术发展需求,开发了介电常数90~160的具有高温度稳定性系列微波陶瓷介质材料。

不同规格的微波介质陶瓷片
高温热防护涂层用特种陶瓷粉体
高温热防护涂层可以有效将热量辐射出去,保证设备或器件内部免受高温损伤,在航天、航空领域得到了广泛应用。研发团队针对该应用需求,开展了RCG玻璃粉体、SiB4粉体、SiB6粉体、TaSi2粉体以及热防护涂层的研究。研制的RCG玻璃粉体使用温服可以覆盖1000~1500℃;SiB4粉体、SiB6粉体以及TaSi2粉体的相纯度达到99%以上。
