银浆

低温无压烧结银浆 YD-AG-001

一种基于纳米技术的低温免压烧结银浆，200℃空气气氛下即可实现低温连接，并表现出优异的导热、导电性能、较强的粘接强度及抗温度冲击性能，适用于多温度梯度及高集成度焊接。

低温无压烧结银浆GD-AG-001图片

导热银浆印刷位置示意图

有压烧结银浆 GD-AG-003

有压烧结银浆烧结样品及X-ray图像