金浆

低温烧结型有机金浆 GD-AU-001

主要用途：产品应用于PCB线路板导电电路的烧结形成。

金膏及450℃烧结后成膜样品

LTCC基板共烧用布线金浆 GD-AU-002

主要用途：主要应用于多芯片组件LTCC共烧布线金膜电路。

测金浆方阻（左）金浆（右）

芯片电极用导电金浆 GD-AU-003

主要用途：主要应用于压电产品芯片电极制备。