金浆

低温烧结型有机金浆 YD-AU-001

金膏及450℃烧结后成膜样品

主要用途：产品应用于低温烧结薄膜导电通道的烧结形成。

LTCC基板共烧用布线金浆 GD-AU-002

测金浆方阻（左）金浆（右）

压力传感器用导电金浆YD-AU-003

主要用途：主要应用于汽车（发动机、变速箱、空调等）；消费电子（家电、热感应打印机）等