银浆

低温无压烧结银浆 GD-AG-001

主要用途：产品应用功率半导体热沉无压烧结焊接、汽车电子模块、三代半导体和大功率LED等领域。

低温无压烧结银浆GD-AG-001图片

导热银浆印刷位置示意图

导电银膏 GD-AG-002

主要用途：产品应用于电子器件表面涂敷粘接或电镀衬底领域。

涂覆银浆GD-AG-002

银浆烧结衬底电镀铜元素分布图

有压烧结银浆 GD-AG-003

主要用途：产品应用于功率半导体、汽车、电子模块、三代半导体和大功率LED等领域。

有压烧结银浆烧结样品及X-ray图像