贵金属粉体

球形金粉 GD-AU-001

主要用途：可制备LTCC技术用配套金浆系列产品。

自研金粉

自研金粉电镜图

激光粒度仪测试球形金粉粒径图

片型银粉 GD-AG-001

主要用途：可制备低温无压烧结导热银浆、HJT银浆产品。

片状银粉和SEM图